碳化硅半导体用石墨纸 纯化石墨纸 石墨箔可支持定制
2021-10-20 14:56:14让卖家联系我
碳化硅（SiC）缘何成为第三代半导体最重要的材料？
石墨箔与石墨纸是高温领域的***材料，我司主推的SGL材料因其独特的性能而注定要用于高温技术。它们不仅可以提高高温系统和工艺的性能，还可以提高它们的效率，最大限度地减少能源消耗并延长炉子部件的使用寿命。
优点和特性：
柔软有弹性，重量轻
高度不渗透
优异的导热性和导电性
对大多数媒体无动于衷
无老化
不会被玻璃、陶瓷、金属熔体润湿
无静电
地址：上海市青浦区沪青平公路2008号1520
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